要制造一款主板，需要品牌厂商和主板工厂通力合作。首先品牌厂商会提出产品的规格需求，比如磁悬浮PCB、无线供电之类的……是做不到的，因为工厂做不到。所以主板规格是品牌厂商和主板工厂共同商定的。
确定规格后，研发工程师就会按照规格选择合适的声卡网卡等芯片的型号，然后画出主板的原理图，连接各部件之间的线路，这个跟大家中学时画的电路图相近，但更为复杂、专业。
原理图出来之后，就是做好主板的第一道门槛，也是最大门槛：布线。主板工程师会根据原理图，用CAD完成PCB上的Layout和Placement设计，简单来说就是安排元件在PCB上的布局，以及元件之间的信号走线。
这里有很多细节需要注意，比如SATA接口要避开PCI-E插槽位置，以免插上大显卡后影响到磁盘拔插，又比如CPU供电位置不能太靠内围，以免影响走背线等。同时不同元件之间的信号可能还有干扰的可能，为了减少干扰、控制延迟、提升稳定性，还有优化布线的一步。
CAD设计完成后，主板正式进入生产阶段，首先是PCB的生产，有开料、洗板等一系列工序，并有基本的电器性能检测。
目前主流主板使用的黑色PCB相对以往的棕色、蓝色PCB有更好的稳定性，而高端点的主板，如铭瑄 MS-Z170PRO 终结者，还将采用更高端的雾黑色PCB，这些PCB很好，但成本也更高。
PCB完成后，进入PCB打样阶段，工厂需要准备好PCB和相关的物料、机器，然后开始小批量生产样品，基本上所有样品都要经过修改、优化，才会成为最终的上市产品。
准备好PCB和物料后，还得先检查PCB是否受潮，然后才是投入生产，具体工序很多，我们就简单说说大概。
首先PCB要经过机器上锡，并用X光机器自动识别排除不良品，然后SMT贴片机把各种小元件贴到主板上，所有贴片元件处理完毕后，工人再来用电子显微镜等设备检查质量，通过后会进入插接件安装阶段，安装VGA接口、内存插槽等“大块头”元件，完后主板就已经基本成型了。
现在大陆的主板生产已经非常机械化、自动化，而设备的不断升级也让大陆产品质量逐渐追上，甚至超越台系的水平。同时在上面的SMT处理和插接件安装等过程中，其实还一直伴随着调试检测，测试供电电流、显示输出等功能是否正常，这不仅加速了主板的生产，提升了效率，也保证了主板成品的可靠性。
主板完成后，工厂还会作全功能测试，顾名思义，就是要通电开机跑个3DMark，保证CPU、内存、显卡、声卡和网卡等所有功能可用，完后轮到品牌厂商测试，3DMark之类当然会有，同时还有高低温测试、BIOS测试等一系列测试，以便确认最终样品是否符合理想，有问题就会Debug，提出修改意见，逐步形成最终产品。
