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翼系列的设计理念

 

1、什么是云散热

●  云计算的原理是使计算分布在大量的分布式计算机上,这使得各个终端能够将资源切换到需要的应用上,根据需求访问计算机和存储系统。从而达到节省资源和提高综合效用的目的。

●  云计算的应用包含这样的一种思想,把力量联合起来,给其中的每一个成员使用。

●  显卡散热如果需要高效,同样需要这样的理念!因此铭瑄翼系列正式推出“云散热”理念!

显卡上每一部分的温度和散热需求是不一样的,“云散热”的理念,是通过大面积的散热片对显卡进行覆盖,充分利用铜瞬间吸热快,铝散热快的组合优势,有效地将各部分热量聚集到散热片上,通过独创涡轮背吸式“黑洞”散热器,改变传统显卡的散热习惯,利用高速风扇吸风,通过风道设计快速排出显卡。

 


2、翼系列八大全新亮点

• 专利技术——背吸式散热系统

• 黑洞散热器-工业服务器级涡轮风力增压技术

• S形流体风道

• 全金属数控精磨上盖

• 波浪齿结构散热片

• U形热管槽设计

• 大面积斜齿工艺散热片

• 吸音棉降噪技术

 

  • •专利技术——背吸式散热系统

背吸式散热系统全称:涡轮背吸式一体化热管散热系统,在设计上采用铭瑄自主研发的专利技术,使用台系双滚珠涡轮风扇,突破传统,反向进风,充分利用CPU周边广阔的冷风空间进行吸风,更贴近于机箱内部的散热风道,借助机箱风道形成合力,吸风量比正面放置的风扇有效提升30%以上。

 

  • •黑洞散热器-工业服务器级涡轮风力增压技术

黑洞散热器采用涡轮风扇,反向进风,充分利用CPU周边广阔的冷风空间进行吸风,更贴近于机箱内部的散热风道,借助机箱风道形成合力,吸风量比正面放置的风扇有效提升30%以上。

黑洞散热器选用的涡轮风扇来自台系大厂ERVRFLOW,首次引进工业服务器级涡轮增压技术,风量对比普通涡轮风扇提升20%,双滚珠轴承结构使风扇的平均无故障时间长达50000小时,是传统油封轴承的5倍以上。

 

  • •S形流体风道

利用工业服务器级涡轮增压风扇产生强大的风力,透过10°斜齿工艺散热片与精准的涡轮风扇开口配合,形成S形流体风道走向,独特的设计使风速和冷风温度都优于传统直线风道,风道经过的S形散热距离是传统直线风道的2倍,直接覆盖显卡的每一个发热部位。最后热风经过独有的“空调透风栏出风口”设计,有效拓展出风口的风道流向,大大提升了散热效能。风力有效通过整张PCB

 

  • •全金属数控精磨上盖

翼上盖采用与IPAD2外壳相同的数控精磨工艺,使用高精密CNC电脑数控设备整体一次成型,并进行整体打磨加工,表面处理相当精细,线条平直锐利,盖边全部进行钝化处理,防止划伤用户,十分人性化;翼上盖根据显卡量身打造,开孔准确率达99%,固定孔位精确,坚硬的铝质上盖不但能大大增加散热器的散热面积,还能能够起到加固显卡 作用、杜绝PCB变形。

 

  • •全金属数控精磨上盖

散热器上盖采用一体化成型的纯铝打造,并在表面作镀镍化处理,有效保持外观亮丽如新。纯铝上盖厚度达2.45mm,铭瑄工程师巧妙利用金属铝散热快的特性,通过上盖与散热片的多点接触,利用提高显卡的被动散热性能,加快的散热速度,纯金属铝质的上盖比传统工程塑料上盖更坚硬,更耐用,对显卡起到极好的保护作用。

 

  • •波浪齿结构散热片

散热片运用高精密CNC电脑数控一体成型技术,避免了因焊接技术和不同材质之间热阻和导热性能不同引致的散热性能被削弱等问题,保证散热片均衡高效散热。波浪齿结构散热鳍片,能最大限度减少风阻,并让散热面积达到83672平方毫米,相比没有使用波浪齿结构时提升近2000平方毫米散热面积,显著提高散热效率。

 

  • •大面积斜齿工艺散热片

创新型10°斜齿工艺散热片覆盖PCB的面积超过70% ,强效吸收来自显示核心以及其它元件工作中产生的热量。充分利用铜瞬间快速吸热,热管高速传导,铝鳍片快速散热的组合优势,散热效率更高。

 

  • •U形热管槽设计

根据热管形状而设计的U型热管槽,完全弥补了传统直角热管槽在拐弯位置接触死角的缺陷,与散热片的接触面积更大更紧密,直接起到增强导热性能的作用。

 

  • •吸音棉降噪技术

铭瑄在业界中迈出了领先的一步,首次在涡轮散热器内部增设强效吸音棉,不仅可以减少风扇转动产生的噪音,还能防止因漏风问题而破坏整个散热风道。