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七相供电支持双卡交火!铭瑄H55售599


 铭瑄MS-H55 Pro是一款做工十分不错的H55主板,它采用H55芯片组,支持所有Intel LGA 1156接口的处理器,主板采用7相供电与全固态电容设计,能保证高端的处理器的供电需要,主板还支持双卡交火功能,以及对DDR3双通道也提供了支持,目前报价599元。

铭瑄MS-H55 Pro主板

 

铭瑄(MAXSUN) MS-H55 Pro

铭瑄(MAXSUN)MS-H55 Pro (参数 报价 点评)
基本参数
适用类型 台式机
主板芯片组 Intel H55
集成CPU
CPU插槽 LGA 1156
主板总线 QPI最大支持6.4GT/s
CPU支持类型 支持Intel 酷睿i7, 酷睿i5, 酷睿i3处理器
主板结构 ATX
双卡技术 支持
芯片参数
芯片组厂商 INTEL
北桥芯片 Intel H55
集成芯片 声卡/网卡
板载音效 板载6声道HD声卡
网卡芯片 板载千兆网络控制芯片
硬件参数
内存类型 DDR3
传输标准 DDR3 1066/1333
支持内存 16GB
内存插槽数量 4个DDR3 DIMM内存插槽
双通道内存 支持
硬盘接口标准 SATAII
普通SATA接口 6个
显卡接口标准 PCI Express ×16
扩展性能
PCI 插槽 2个PCI Express ×16 插槽 1个PCI Express ×4 插槽 3个PCI 插槽
USB接口数量 8个USB2.0接口
PS/2接口 1个PS/2鼠标接口, 1个PS/2键盘接口
外接端口 1个VGA接口, 1个DVI接口, 1个HDMI接口, 1个RJ45网卡接口, USB接口, 音频接口
其他特征
电源回路 七相
电源插口 一个8针, 一个24针电源接口
随机附件 说明书、驱动光盘、SATA数据线、I/0挡板

铭瑄H55 PRO规格详解

 

    主板采用标准ATX大板设计,基于Intel H55芯片,支持搭配i3/i5等LGA 1156接口的CPU。整板均使用均使用高品质固态电容,有效保证主板主机的长期运行及拥有卓越的超频性。

 

铭瑄(MAXSUN)MS-H55 Pro主板    铭瑄(MAXSUN)MS-H55 Pro主板

 

    处理器供电部分采用扎实的7相固态供电设计,其中5相作为处理器供电、1相为处理器内置的内存控制器供电、1相为处理器内置显卡供电,用料方面采用高品质固态电容+R80全封闭式电感+超低温MOS,有效保证主机稳定性及超频性。内存方面提供4条DDR3内存插槽,支持双通道DDR3 1066/1333内存频率。

 

铭瑄(MAXSUN)MS-H55 Pro主板    铭瑄(MAXSUN)MS-H55 Pro主板

 

    主板提供2条PCI-E 2.0 x16显卡插槽,一条PCI-E x1插槽,三条PCI插槽,并支持AMD CrossFire双卡交火技术。硬盘接口部分,提供6个SATA2接口。

 

铭瑄(MAXSUN)MS-H55 Pro主板

    背板I/O接口方面,主板提供了HDMI/DVI/VGA全视频输出接口,以满足用户的使用需求和供用户组建高清系统。主板还提供了4个USB 2.0接口,PS/2键鼠接口以及声卡网卡接口。对于一款H55主板来说,铭瑄的做工规格都比较高,599元的定价也比较合适,感兴趣的朋友可以去看一下。■