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USB3全固态大板!铭瑄H61上市仅488元

 随着Intel LGA1155各价格区间处理器日益完善,使各消费者可针对自身的预算或需求进行选购,对于近期有打算购买I3 2100/I5 2300等一系列相对高端的处理器的朋友可注意了,近期笔者再卖场了解到,铭瑄全新上市了一款型号为MS-H61U3 Pro的H61主板,主板拥有全固态供电、USB3.0、5相豪华供电等配置,是LGA1155中高端处理器的不错选择,同时主板上报价仅为488元,近期打算装机的朋友不妨多关注一下吧。

铭瑄MS-H61U3 Pro主板

 

●铭瑄(MAXSUN) MS-H61U3 Pro

 

 铭瑄(MAXSUN)MS-H61U3 Pro (参数 报价 点评)
基本参数
适用类型 台式机
主板芯片组 Intel H61
集成CPU
CPU插槽 LGA 1155
CPU支持类型 支持Intel 酷睿i7, 酷睿i5, 酷睿i3处理器
主板结构 ATX
芯片参数
芯片组厂商 INTEL
北桥芯片 Intel H61
集成芯片 声卡/网卡
板载音效 板载6声道HD声卡
网卡芯片 板载千兆网络控制芯片
硬件参数
内存类型 DDR3
传输标准 DDR3 1333/1066
支持内存 8GB
内存插槽数量 2个DDR3 DIMM内存插槽
双通道内存 支持
硬盘接口标准 SATAII
普通SATA接口 4个
显卡接口标准 PCI Express ×16
扩展性能
PS/2接口 1个PS/2鼠标接口, 1个PS/2键盘接口
外接端口 1个HDMI接口, 1个VGA口, 1个DVI接口, 1个RJ45网卡接口, USB接口, 音频接口
其他特征
电源回路 五相
电源插口 一个8针, 一个24针电源接口
随机附件 说明书、驱动光盘、SATA数据线、I/0挡板
 

铭瑄H61规格解析

 

  MS-H61U3 Pro主板采用ATX大板型以及全固态电容设计,基于Intel 最新的H61单芯片,支持INTEL最新的LGA1155接口处理器,该主板拥有铭瑄6大技术,使主板更具附加价值及实用性。

铭瑄MS-H61U3 Pro主板    铭瑄MS-H61U3 Pro主板

  供电方面,采用五相固态供电和超低温MOS及R80铁素体电感的配搭,并配备MOS一体化散热器使发热更低,使用寿命更长,为主板稳定提供了可靠的基础。内存部分,主板采用了2个DDR3内存插槽,支持DDR3 1333/1066等内存频率组建双通道模式,内存容量最大可支持扩展到8GB,并提供一组独立固态供电模组。

铭瑄MS-H61U3 Pro主板    铭瑄MS-H61U3 Pro主板

  主板提供了2个PCI-E 2.0 X16独立显卡插槽和2个PCI-E x1插槽,1相为内置显卡供电,方便用户以后升级扩展。在磁盘接口方面,铭瑄MS-H61G主板提供了4个SATA2磁盘接口,满足了用户对于大容量存储的需求。

铭瑄MS-H61U3 Pro主板

  背板I/O接口部分,主板提供了1组PS/2键鼠接口,1组HDMI+DVI+VGA视频接口,2个USB3.0接口及2个USB2.0接口,千兆网卡接口以及3个3.5mm音频接口。铭瑄MS-H61U3 Pro主板较为全面,大板设计、全固态电容、5相固态供电、USB3.0接口,十分适合配搭LGA1155等中高端处理器,并且售价仅为488元,是市面上相同规格最为超值的主板之一。