全固大板更超值！铭瑄H67主板售488元

H67相比H61芯片组有着更高的规格，因此无论在市场上还是网上玩家，一般均采用I3-XXXX以上中端处理器以上进行搭配。据笔者了解，铭瑄近期到货了一款H67的大板产品，型号为MS-H67 Pro，售价为488元，重要的是该款H67采用大板设计，并整板均使用全固态电容，是H67大板当中超值的一款，近期打算装机不妨多关注一下吧。

●铭瑄(MAXSUN) MS-H67 Pro

铭瑄(MAXSUN)MS-H67 Pro (参数 报价 点评) 基本参数 适用类型 台式机 主板芯片组 Intel H67 集成CPU 否 CPU插槽 LGA 1155 主板总线 QPI最大支持6.4GT/s CPU支持类型 支持Intel 酷睿i7, 酷睿i5, 酷睿i3处理器 主板结构 ATX 芯片参数 芯片组厂商 INTEL 北桥芯片 Intel H67 集成芯片 声卡/网卡 板载音效 板载Realtek ALC661 6声道HD声卡 网卡芯片 板载Realtek RTL8111E千兆网络控制芯片 硬件参数 内存类型 DDR3 内存插槽数量 2个DDR3 DIMM内存插槽 双通道内存 支持 硬盘接口标准 SATAIII 普通SATA接口 2个 SATA 6Gbps接口 2 显卡接口标准 PCI Express ×16 扩展性能 PCI 插槽 2个PCI Express ×16 插槽 2个PCI Express ×1 插槽 PS/2接口 1个PS/2鼠标接口, 1个PS/2键盘接口 外接端口 1个VGA接口, 1个DVI接口, 1个VGA接口, 1个RJ45网卡接口, USB接口, 音频接口 其他特征 电源回路 五相 电源插口 一个8针, 一个24针电源接口 随机附件 说明书、驱动光盘、IDE数据线、SATA数据线、I/0挡板 简介 军工用料，2倍铜，高效节能引擎，三维防御，易联无盘

　　MS-H67 Pro主板采用ATX大板型以及全固态电容设计，基于Intel 最新的H67单芯片，支持INTEL最新的LGA1155接口处理器，该主板拥有铭瑄6大技术，使主板更具附加价值及实用性。

　　供电方面，采用五相固态供电和超低温MOS及R80铁素体电感的配搭，并配备MOS一体化散热器使发热更低，使用寿命更长，为主板稳定提供了可靠的基础。内存部分，主板采用了2个DDR3内存插槽，支持DDR3 1333/1066等内存频率组建双通道模式，内存容量最大可支持扩展到8GB，并提供一组独立固态供电模组。

　　主板提供了2个PCI-E 2.0 X16独立显卡插槽和2个PCI-E x1插槽，1相为内置显卡供电，方便用户以后升级扩展。 在磁盘接口方面，铭瑄MS-H61G主板提供了4个SATA2磁盘接口，满足了用户对于大容量存储的需求。

　　背板I/O接口部分，主板提供了1组PS/2键鼠接口，1组HDMI+DVI+VGA视频接口，4个USB2.0接口，千兆网卡接口以及3个3.5mm音频接口。通过对比此价位的H67主板，铭瑄该款MS-H67 Pro，采用规格差异化进行竞争，其采用大板设计、5相固态供电、双PCI-E16X显卡插槽，在众H67主板之中其特点明显，同时售价为488元，十分适合搭配I3-2100等中端处理器进行搭配组建平台，近期装机朋友不妨多关注一下。