X

Welcome to Maxsun

Please select your country or region

Mainland China Global Home

全固态大板设计! 铭瑄H67仅售价488元

今天我们带来一款价格和H61差不多,但却是一款H67芯片的主板,来自铭瑄,型号为:MS-H67 Pro,采用全固态电容,大板设计,扎实的5相供电。此板还拥有铭瑄Pro系列六大技术:军规用料、2倍铜、高效节能引擎、超对流散热技术、三维防御系统、易联无盘等。经销商报价488元。

铭瑄MS-H67 Pro主板

 

●铭瑄(MAXSUN) MS-H67 Pro

 

 

 铭瑄(MAXSUN)MS-H67 Pro (参数 报价 点评)
基本参数
适用类型 台式机
主板芯片组 Intel H67
集成CPU
CPU插槽 LGA 1155
主板总线 QPI最大支持6.4GT/s
CPU支持类型 支持Intel 酷睿i7, 酷睿i5, 酷睿i3处理器
主板结构 ATX
芯片参数
芯片组厂商 INTEL
北桥芯片 Intel H67
集成芯片 声卡/网卡
板载音效 板载Realtek ALC661 6声道HD声卡
网卡芯片 板载Realtek RTL8111E千兆网络控制芯片
硬件参数
内存类型 DDR3
内存插槽数量 2个DDR3 DIMM内存插槽
双通道内存 支持
硬盘接口标准 SATAIII
普通SATA接口 2个
SATA 6Gbps接口 2
显卡接口标准 PCI Express ×16
扩展性能
PCI 插槽 2个PCI Express ×16 插槽 2个PCI Express ×1 插槽
PS/2接口 1个PS/2鼠标接口, 1个PS/2键盘接口
外接端口 1个VGA接口, 1个DVI接口, 1个VGA接口, 1个RJ45网卡接口, USB接口, 音频接口
其他特征
电源回路 五相
电源插口 一个8针, 一个24针电源接口
随机附件 说明书、驱动光盘、IDE数据线、SATA数据线、I/0挡板
简介 军工用料,2倍铜,高效节能引擎,三维防御,易联无盘

铭瑄H67规格解析

 

  MS-H67 Pro主板采用ATX大板型以及全固态电容设计,基于Intel 最新的H67单芯片,支持INTEL最新的LGA1155接口处理器,该主板拥有铭瑄6大技术,使主板更具附加价值及实用性。

铭瑄MS-H67 Pro主板    铭瑄MS-H67 Pro主板

  供电方面,采用五相固态供电和超低温MOS及R80铁素体电感的配搭,并配备MOS一体化散热器使发热更低,使用寿命更长,为主板稳定提供了可靠的基础。内存部分,主板采用了2个DDR3内存插槽,支持DDR3 1333/1066等内存频率组建双通道模式,内存容量最大可支持扩展到8GB,并提供一组独立固态供电模组。

铭瑄MS-H67 Pro主板    铭瑄MS-H67 Pro主板

  主板提供了2个PCI-E 2.0 X16独立显卡插槽和2个PCI-E x1插槽,1相为内置显卡供电,方便用户以后升级扩展。 在磁盘接口方面,铭瑄MS-H61G主板提供了4个SATA2磁盘接口,满足了用户对于大容量存储的需求。

铭瑄MS-H67 Pro主板

  背板I/O接口部分,主板提供了1组PS/2键鼠接口,1组HDMI+DVI+VGA视频接口,4个USB2.0接口,千兆网卡接口以及3个3.5mm音频接口。通过对比此价位的H67主板,铭瑄该款MS-H67 Pro,采用规格差异化进行竞争,其采用大板设计、5相固态供电、双PCI-E16X显卡插槽,在众H67主板之中其特点明显,同时售价仅为488元,十分适合搭配I3-2100等中端处理器进行搭配组建平台,近期装机朋友不妨多关注一下。