H67凭着较高的规格及不俗的性价比，受到各中高端玩家的欢迎，但近日笔者在卖场上了解到，铭瑄一款型号为MS-Z68MU3 Pro报价仅为688元，从规格及性价比角度均可直接取代同价位的H67、P67，对于近期装机的朋友不妨多关注一下。

● 铭瑄(MAXSUN) MS-Z68U3 Pro

铭瑄(MAXSUN)MS-Z68U3 Pro (参数 报价 点评) 基本参数 适用类型 台式机 主板芯片组 Intel Z68 集成CPU 否 CPU插槽 LGA 1155 CPU支持类型 支持Intel 酷睿i7, 酷睿i5, 酷睿i3处理器 主板结构 ATX 芯片参数 芯片组厂商 INTEL 北桥芯片 Intel Z68 集成芯片 声卡/网卡 板载音效 板载多声道HD声卡 网卡芯片 板载千兆网络控制芯片 硬件参数 内存类型 DDR3 内存插槽数量 4个DDR3 DIMM内存插槽 双通道内存 支持 硬盘接口标准 SATAII 普通SATA接口 4个 SATA 6Gbps接口 2 显卡接口标准 PCI Express ×16 扩展性能 PCI 插槽 1个PCI Express ×16 2.0 插槽 1个PCI Express ×1 插槽 1个Mini PCI Express 插槽 2个PCI 插槽 USB接口数量 4个USB2.0接口, 2个USB3.0接口 PS/2接口 1个PS/2键盘接口 外接端口 1个HDMI接口, 1个VGA口, 1个DVI接口, 1个RJ45网卡接口, USB接口, 音频接口 其他特征 电源回路 七相 电源插口 一个8针, 一个24针电源接口 随机附件 说明书、驱动光盘、SATA数据线、I/0挡板

铭瑄(MAXSUN) MS-Z68U3 Pro
[参考价格] 688元
 

铭瑄MS-Z68U3 Pro规格解析

MS-Z68U3 Pro主板采用ATX大板型以及全固态电容设计，基于Intel 最新的Z68单芯片，支持INTEL最新的LGA1155接口处理器，该主板拥有铭瑄“军规用料、2倍铜、高效节能引擎、三维防御、易联无盘、超对流散热”6大技术，使主板更具附加价值及实用性。

供电方面，采用七相固态供电，5相为CPU供电、另外2相供电分别为内存管理器及内置的GPU供电，并搭配超低温MOS及R80铁素体电感，另外配备了Pro系列独有的一体化热管散热器使发热更低，使用寿命更长，为主板稳定提供了可靠的基础。
 

内存部分，主板采用了4个DDR3内存插槽，支持DDR3 2133(OC)/1866(OC)/1600/1333/1066MHz等高频率内存组建双通道模式，内存容量最大可支持扩展到16GB，并提供一组独立固态供电模组。

主板提供了1个PCI-E 2.0 X16独立显卡插槽、1个PCI-E x1插槽、2个PCI插槽和1条MINIPCI-E插槽，1相为内置显卡供电，MINIPCI-E插槽可以方便用户安装无线网卡等设置，为用户提供方便。

在磁盘接口方面，铭瑄MS-H61G主板提供了4个SATA2和2个SATA3磁盘接口，满足了用户对于大容量和高速存储的需求。