IVB平台及B75尚在 铭瑄P75UD3 Pro评测

    Intel平台每年一更新，产品换代速度很快。新的芯片组上市后，老芯片组主板产品会在稍后淘汰。然而在CPU方面，并非新的CPU上市，老的CPU就会很快消失。就拿现在来说，尽管Haswell处理器已经发售了近半年的时间，但SNB及IVB架构的处理器仍然在市面上销售。

    前些日子，作为i3-3220替代者出现的i3-3240上市，这也让IVB平台的寿命得以延长。不过市面上LGA1155接口的主板越来越少，这会让产品出现断层。不过近期上市了一款基于B75芯片组的产品可以缓解这种情况，它就是铭瑄P75UD3 Pro。

铭瑄P75UD3 Pro 

    铭瑄P75UD3 Pro主板基于Intel B75芯片组，采用ATX大板型设计。B75主板可以完美支持SNB及IVB架构的所有CPU，这让选购老CPU的用户以及想要更换主板的用户有了选择的对象。

  
CPU供电及LGA1155底座

  
内存插槽及磁盘接口

    该主板采用了2条DIMM DDR3双通道内存插槽，可支持1600MHz频率的内存（CPU需要支持）。磁盘接口方面，该主板配备了1个B75芯片组原生的SATA3接口以及3个SATA2接口。

扩展插槽 

    扩展插槽方面，该主板配备了2条PCIE x16插槽，1条PCIE x1插槽以及1条PCI插槽。其中，2套PCIE x16插槽支持A卡的双卡交火，满足游戏玩家的需求。

背部I/O接口

    背部I/O接口方面，该主板配备了2个PS/2接口，D-Sub/DVI/HDMI视频输出接口，2个USB3.0接口，2个USB2.0接口，1个RJ45网络接口以及模拟音频接口。

 

●测试平台介绍及测试成绩汇总

    基于Intel B75芯片组的铭瑄P75UD3 Pro支持SNB及IVB处理器，本次测试我们选用了SNB架构的Intel奔腾G840处理器。内存方面我们选用了威刚XPG 1600内存，不过G840处理器只支持1333MHz的内存频率，因此本次测试内存运行在1333MHz。

    测试软件方面，国际象棋、wPrime以及CINEBENCH R11.5 CPU项目对平台的多核运算性能有着考验，而Super π则检验了CPU单核心的运算效率。CINEBENCH OpenGL以及3DMark11则对平台的图形性能的检验起到了作用。

    软硬件信息及测试成绩具体如下：

威刚XPG 1600内存（运行于1333MHz频率下）

    G840可以说是上上代平台的产品了，不过目前很多低端平台的装机用户仍然在选择SNB架构的奔腾产品。在测试中，铭瑄P75UD3 Pro表现出了不错的水平，各项基准测试及图形测试成绩均表现良好。

 

●铭瑄6大特色设计解析

    铭瑄主板经过了多年的发展也积累了很多经验，并通过长时间的研发得到了不错的成果。而本次的H87主板正式应用了铭瑄独家的六大特色技术，下面笔者就来一一介绍：

军规用料带来高品质

    铭瑄对于主板的用料十分考究，电容上选用了特挑级高品质电容，并经过严格的筛选，性能不达标的元器件绝不采用，该电容在稳定状态下可以工作50000小时，相比其他电容多10年的寿命。

铭瑄军规品质 

    对于电感的选用上，铭瑄也不遗余力的采用了R80铁素体电感，相比传统的线圈式电感和半封闭电感拥有更强的稳定性，经过试验证明电源转换效率相比提高了10%。

    军工品质还体现在不起眼的mosfet上，作为一种广泛应用在模拟电路和数字电路中的场效晶体管，对CPU供电上起到了很重要的作用。国际级的mosfet电流控制开关，结合先进的焊栅技术的应用，可以利用PCB进行散热，从而使平台运行的温度降低30%。

不计成本的双倍铜PCB

    2盎司纯铜工艺，通俗的来讲就是在主板中采用2盎司铜线路，可以减小阻抗，降低发热量，从而提高主板的执行效率和超频的稳定性。

超对流散热技术

    超对流散热技术——铭瑄所选用的散热器，对材质和品质进行了严格的筛选，在各大网站媒体的试验评测中，散热效能相比其他主板提升了12%。三年前，铭瑄再度发力，针对热管独创超对流散热技术，对用料金属进行了特殊涂层的改进，让导热管中的冷热部分加快循环，从而提高降温对流过程，让主板即使在长时间高运转状态下，也能在温度控制上得到不错的效果。

三位防御系统

三维防御系统

    1、防短路元件是针对各类I/O接口可能发生的短路进行的人性化设计，用户可以不必担心USB口偶尔产生的短路情况。

    2、对于网卡部分可能遭受雷击的情况，铭瑄也在相应部分添加了防雷模块，其最高可阻挡6000V的瞬间电压袭击，为用户提供了保护盾。

    3、对于主板上越来越精密的元器件，各类静电的产生可能会对元器件造成不可逆的损坏或者饶人的干扰。ESD静电防护装置的添设，让上述情况不再发生。

高效节能引擎

    铭瑄高效节能引擎采用硬件式节能技术，就是在主板上架设了独立芯片（智能调节电能开关），可以通过监控主板的负载情况，进行实时的电能调节，从而在不影响日常使用的情况下，智能调控电能，达到节能环保的目的。

高效节能示意

    其智能电能调节分为动态节能与静态节能，两种不同的模式可以分别在开机和关机的情况下，最大程度的减少能源的使用。

易联无盘 E-LINK

    E-LINK(易联无盘技术）是一项颠覆传统硬盘存储方式的技术，铭瑄主板在09年就已经对该技术进行了投入，与国内4大权威知名无盘厂商进行密切的联系和合作。而现在，铭瑄全系列产品线，在硬件和BIOS中都全面装载了E-LINK技术，使用户可以真正抛弃硬盘并且管理起来更加便利，此技术对于网吧等场所是非常实用的功能，并且受到广大用户的支持。

●测试总结及编辑点评

注：ZOL主板频道产品打分细节标准

满分：★★★★★ 零分：☆☆☆☆☆ 未测试不评价：-----

● 产品设计：

1、产品定位：产品的设计是否符合目标用户的需要。
2、用料品质：供电设计是否豪华，用料可否保证主板以及平台长期稳定运行。
3、市场定价：价格是否合理，比同类定位产品高减分，比同类定位产品低加分。

● 性能表现：

1、计算性能： 通过同一芯片组以及处理器，比较计算基准性能高低。
2、3D游戏性能：客观测试3D测试软件以及游戏，主观评价游戏当中的应用性。

● 人性化设计：

1、板载接口插槽：主板板载扩展插槽以及磁盘接口的数量和种类。
2、超频能力：处理器、内存以及显卡等频率的可提升空间。
3、附赠配件：通用性是否强，附件能否给用户解决临时出现的问题。
4、温度控制：通过测试了解主板板载芯片组以及供电模块等温度控制程度。
5、设计细节：产品的美观度、细节的把控、各种人性化的技术运用。