| CPU | 支持Intel 12/13代 LGA1700系列处理器 |
| 芯片组 | Intel H610 |
| 内存 | 2 x SO-DIMM DDR4 , Max 64G |
| 系统 | WINDOWS 10 / WINDOWS 11 / Ubuntu |
| 存储 | 1 x M.2 2280 sata&nvme |
| 1 x SATA Gen3 Port | |
| 音频 | HD Audio IC，ALC897 |
| NS4251 功放，支持4Ω 3W | |
| 网络 | 1 x 1G 网络接口，RTL8111H |
| 提供1 x RJ45接口 | |
| 显示接口 | 1 x HDMI Type-A 接口，HDMI2.0（据CPU而定） |
| 1 x VGA 接口 | |
| 1 x LVDS (2 x15 pin插针）(vdd可选3.3V/5V/12V)；1 x INVERTER(恒流板供电接口），电压可选5/12V | |
| 1 x DP（侧IO） | |
| 音频接口 | 1 x 3.5mm Line out ；3.5mm Audio Jack, |
| 1 x 9pin 2.54mm wafer 扩展插针 | |
| USB接口 | IO: 提供 4个USB3.0 Type-A |
| 板载: 提供2组USB2.0插针，扩展4个USB2.0端口 | |
| 扩展 | 1 x M.2 2230扩展WIFI模块 |
| 开关 | 1 x9pin 2.54mm 扩展开关信号 |
| 电源输入 | 12V~19V DC IN, 2.5/5.5 DC Jack 供电接口；提供 ATX 4Pin 电源接口 |
| 产品尺寸 | 170 x 170 mm |
| 工作温度 | 0~45摄氏度 |
| 工作湿度要求 | 10%~90%无凝结 |
| 存储温度 | -20~70摄氏度 |
| 非工作湿度要求 | 5%~95%无凝结 |
| 包装清单 | 主板*1（工包：20PCS） |
