作为英特尔长期紧密合作的战略伙伴，铭瑄科技受邀参与此次盛会，携多款AI核心产品亮相，全面展现铭瑄在AI算力部署与硬件创新领域的实力，并荣获英特尔颁发的CTE主板业务卓越奖，由铭瑄科技主板BU总经理王荣先生作为代表领奖。
（右二：铭瑄科技主板BU总经理王荣先生领奖）
（左一：铭瑄科技主板BU总经理王荣先生领奖）
在此次论坛上，铭瑄带来了多款AI核心产品，向来宾展示了铭瑄在算力领域的突破进展。ARL-HX迷你双卡一体工作站以 “小体积藏大算力” 的特性，再次定义了紧凑级 AI 设备的性能边界，以紧凑体积实现高密度算力部署，适合空间受限的各类办公、科研与边缘场景，开箱即用。
ARL-HX迷你双卡一体工作站搭载Intel® Core™️ Ultra9 275HX处理器，包含8个Performance-core（性能核）与16个Efficient-core（能效核），可实现多任务处理与复杂计算的高效协同，其最大睿频频率可达5.4GHz，以55W的处理器基础功耗实现出色能效比；采用双MAXSUN Intel Arc Pro B60 Milestone 24G 显卡，单卡24GB GDDR6显存，双卡共有48G超大显存，支持Qwen3-32B高并发场景，轻松实现超长上下文处理、更多对话轮数与高并发任务。
MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡凭借创新的双GPU设计和48GB GDDR6超大显存，为AI推理与高性能计算带来了突破性的解决方案。该卡支持PCIe 5.0 X8+X8接口，只需主板支持PCIe X16 通道拆分为 X8+X8，即可在消费级平台上实现高效运行，大幅降低了本地部署大模型的门槛。
除DeepSeek-r1:70B蒸馏量化版外，该卡还可部署Qwen3-32B、Qwen3-VL、Qwen3-Coder-30B 等其他大模型，并原生支持Pytorch、ISV支持、IPEX- LLM 推理引擎、适配vLLM，满足不同场景下的运算需求。目前MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo已支持SR-IOV虚拟化，让用户可以根据不同任务需求，灵活分配资源，获得更高的性能表现。
目前MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo已实际应用于客户的工作站产品中，并在展会上现场演示其在高负载AI任务中的稳定表现。
另一款铭瑄 Intel Arc Pro B60 显卡——MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Fanless采用无风扇设计，适配服务器风道，在保持高性能的同时兼顾静音与稳定性，为数据中心和边缘计算场景提供灵活选择。
四卡AI工作站专为重度算力需求场景打造，配备4*MAXSUN Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡与MS-WorkStation W790-112L主板，通过多显卡协同计算实现8块GPU并联，基于大语言模型优化的Linux软件栈，提供高达192G的显存容量，告别因显存不足导致的性能瓶颈，轻松实现超长上下文处理、更多对话轮数与高并发任务，可部署DeepSeek-R1:70B蒸馏版BF16等多种大模型。
四卡AI工作站选用的主板为MS-WorkStation W790-112L，该主板特别为高性能工作站设计，采用10相110A SPS服务器级数字供电，最高支持1000W+供电能力，能轻松应对高负载工作，更好适配各种类型、场景的任务需求，帮助中小企业轻松构建AI Agent，为各类高性能计算场景提供可靠保障。
在此次论坛里，铭瑄展示了在AI硬件生态中持续发力的成果，未来铭瑄将继续与众多合作伙伴携手，紧跟全球AI技术趋势，深化在算力硬件、边缘部署与行业生态领域的创新，以更完善的产品矩阵和解决方案赋能数字化转型，共同绘制智能计算的新蓝图。
